技嘉科技隆重推出新世代 X670 系列主板，支持 AMD 在日前所发表的 AM5 平台和采用全新“Zen 4”架构的 Ryzen™ 7000 系列桌面处理器。首波主打 AORUS 电竞系列机种，涵盖高阶 X670E 与主流 X670 等芯片组。除了原生支持次世代 PCIe 5.0 通道的插槽与 M.2 接口，以及 DDR5 内存之外，新一代 AORUS 的主板设计聚焦强劲性能和系统稳定性，搭载了直出数字供电设计及全覆盖式鳍片散热模块，同时以玩家使用便利性为出发点，配备友善的 PCI-E 和 M.2 设备快速装卸设计，无疑是玩家们升级 AMD 新平台的上佳选择。

技嘉 AORUS X670 系列主板采用最高直出式 18+2+2 相供电设计，有效提升系统稳定度，进而为 Ryzen™ 7000 系列处理器提供更好的超频性及性能表现。而新世代处理器在超频及高速运作的同时，散热也成为相当重要的课题。技嘉 X670 系列主机板搭载全覆盖金属散热装甲、8mm Mega 热管及散热鳍片等多重散热设计，让次世代游戏性能和传输速度都能在新平台上满血释放。针对 DIY 组装玩家所设计的 EZ-Latch Plus 快速装卸设计，让 M.2 固态硬盘拆装无需使用螺丝，显示卡插拔也不卡手，解决以往组装或升级电脑时的恼人痛点。

技嘉将在首发推出 X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX 等三款主板，并将在 9 月 27 号上市开卖。更多技嘉 AORUS X670 系列主板相关信息，请参阅链结：https://www.gigabyte.cn/